[发明专利]虚拟装配仿真中基于多因素成本引导的装配路径规划方法在审
| 申请号： | 201911024188.2 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN111338334A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 熊晶;段晓坤 | 申请（专利权）人： | 常州信息职业技术学院 |
| 主分类号： | G05D1/02 | 分类号： | G05D1/02 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 张伟 |
| 地址： | 213164 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了虚拟装配仿真中基于多因素成本引导的装配路径规划方法，包括以下步骤：1、建立虚拟装配三维环境，并设定装配路径的搜索空间边界，确定限制装配路径搜索的范围，设置规划初始参数；2、在装配路径搜索空间内，以待装配零件的初始状态为根节点，以多因素路径成本为引导，结合快速搜索随机树算法进行装配路径搜索及扩展；3、路径树扩展到待装配零件目标状态的临近空间内，路径搜索结束，并获得一条完整的从初始状态到目标状态的装配路径。本发明以路径距离、路径拐点转角、待装配件旋转运动角为主要因素构建装配路径多因素成本模型，以多因素路径成本引导每一步局部装配路径朝着成本相对最低的方向生长，从而获得整体优化装配路径。 | ||
| 搜索关键词： | 虚拟 装配 仿真 基于 因素 成本 引导 路径 规划 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州信息职业技术学院，未经常州信息职业技术学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911024188.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：泡沫防控工业粉尘方法及测评装置
- 下一篇：断路器
