[发明专利]一种高精密激光铜组件的加工方法有效
| 申请号： | 201911024301.7 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN110842350B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 王大祥 | 申请（专利权）人： | 惠州市多杰实业有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/70;B23K26/06 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光加工技术领域，尤其是一种高精密激光铜组件的加工方法，包括辅助气体准备、加工前调整、光路粗调整、光路细调整、铜组件加工步骤，在铜组件加工前对激光加工机进行规范的光路调整，保证激光器能够正对铜组件进行加工，同时能够确保激光器的能量能够集中照射在铜组件的加工位置，防止因人工操作不当导致铜组件加工精度下降，有效的提升了铜组件的激光加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 激光 组件 加工 方法 | ||
【主权项】：
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