[发明专利]一种刻蚀药剂添加控制方法及装置有效

专利信息
申请号: 201911026082.6 申请日: 2019-10-25
公开(公告)号: CN110752170B 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 李侃 申请(专利权)人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开一种刻蚀药剂添加控制方法及装置,方法包括:步骤S1,获取使用的次数,使用时间;步骤S2,计算刻蚀药剂溶液在不同的刻蚀工艺中的消耗时间之和;步骤S3,消耗时间之和大于阈值时添加刻蚀药剂;装置包括:获取模块,计算模块,比较模块,控制模块;上述技术方案有益效果是:解决了现有技术中的刻蚀药剂添加方式导致刻蚀液中刻蚀药剂浓度越来越大的问题,确保了刻蚀液活性的稳定。
搜索关键词: 一种 刻蚀 药剂 添加 控制 方法 装置
【主权项】:
1.一种刻蚀药剂添加控制方法,应用于湿法刻蚀设备,其特征在于,所述湿法刻蚀设备中对应至少一种刻蚀工艺,对每种所述刻蚀工艺中使用的刻蚀药剂溶液设置一使用系数;/n步骤S1,获取所述刻蚀药剂溶液在每种刻蚀工艺中使用的次数,以及所述刻蚀药剂溶液在每种刻蚀工艺中每次被使用的时间;/n步骤S2,根据所述刻蚀药剂溶液的使用系数,使用的次数以及被使用的时间计算所述刻蚀药剂溶液在不同的所述刻蚀工艺中的消耗时间T之和;/n步骤S3,提供一阈值,将所述消耗时间T之和与所述阈值进行比较,当所述消耗时间T之和大于或等于所述阈值时,于对应的所述刻蚀药剂溶液中添加刻蚀药剂。/n
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