[发明专利]一种PCB布局与产品外壳结构核对方法及装置在审
| 申请号： | 201911026261.X | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN110795904A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 刘均;廖义奎 | 申请（专利权）人： | 深圳市元征科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39;G06T17/00 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种PCB布局与产品外壳结构核对方法，应用于虚拟现实设备中，包括：获取第一PCB三维模型和第一产品外壳三维模型，其中，所述第一产品外壳三维模型包括产品内部结构三维模型；确定所述第一PCB三维模型与所述第一产品外壳三维模型是否完全匹配；在所述第一PCB三维模型与所述第一产品外壳三维模型完全匹配的情况下，确定PCB元器件布局与产品外壳内部结构匹配；在所述第一PCB三维模型与所述第一产品外壳三维模型不完全匹配的情况下，确定所述PCB元器件布局与产品外壳内部结构不匹配。上述方案有利于提高PCB布局与产品外壳结构核对的效率，为用户提供舒适的立体视觉效果。 | ||
| 搜索关键词： | 三维模型 产品外壳 匹配 核对 产品内部结构 立体视觉效果 虚拟现实设备 用户提供 申请 应用 | ||
【主权项】：
1.一种PCB布局与产品外壳结构核对方法，应用于虚拟现实设备中，其特征在于，所述方法包括：/n获取第一印制电路板PCB三维模型和第一产品外壳三维模型，其中，所述第一产品外壳三维模型包括产品内部结构三维模型；/n确定所述第一PCB三维模型与所述第一产品外壳三维模型是否完全匹配；/n在所述第一PCB三维模型与所述第一产品外壳三维模型完全匹配的情况下，确定PCB元器件布局与产品外壳内部结构匹配；/n在所述第一PCB三维模型与所述第一产品外壳三维模型不完全匹配的情况下，确定所述PCB元器件布局与产品外壳内部结构不匹配。/n
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