[发明专利]一种晶圆的清洗方法

摘要

本发明提供一种晶圆的清洗方法，涉及半导体清洗技术领域。该晶圆的清洗方法，包括以下步骤：S1.首先将晶圆置于真空环境中，然后利用强光对晶圆表面进行照射，照射5‑10min之后，关闭光源，将晶圆翻到另一面，继续照射5‑10min之后取出；S2.配置好晶圆清洗液，将晶圆放置于清洗液中，首先让晶圆在清洗液中浸泡15‑30min，然后在使用毛刷对晶圆的表面进行刮刷；S3.将晶圆送入到真空箱体中，再往真空箱体中通入水蒸气，5‑10min之后关闭所有设备。通过利用强光照射、清洗液浸泡、蒸汽处理以及清洗液喷淋等过程，使得晶圆的表面清洗得十分的干净，整个晶圆的清洗方式较为合理，对晶圆表面的清洗效果非常理想，同时晶圆的清洗效率得到了进一步提高。

主权项

1.一种晶圆的清洗方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1.首先将晶圆置于真空环境中，然后利用强光对晶圆表面进行照射，照射5-10min之后，关闭光源，将晶圆翻到另一面，继续照射5-10min之后取出；/nS2.配置好晶圆清洗液，将晶圆放置于清洗液中，首先让晶圆在清洗液中浸泡15-30min，然后在使用毛刷对晶圆的表面进行刮刷，反复刮刷3-5次之后取出，然后使用蒸馏水将晶圆的表面冲洗干净；/nS3.将晶圆送入到真空箱体中，在真空箱体中设置旋转设备，晶圆置于旋转设备中进行转动，首先往真空箱体中通入适量的氮气，真空箱体中的氮气达到预定值之后，再往真空箱体中通入水蒸气，5-10min之后关闭所有设备，待真空箱体中温度降至40℃以下时，取出箱体内的晶圆；/nS4.再次将晶圆送入到真空环境中，然后利用高压水泵以及雾化喷头抽取清洗液并将清洗液进行雾化，使用雾化之后的清洗液对晶圆进行喷淋，3-5min之后取出晶圆，然后使用蒸馏水将晶圆的表面冲洗干净，最后将晶圆进行干燥处理即可。/n