[发明专利]一种引线框架粘芯装置有效
| 申请号： | 201911028797.5 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110660691B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 王秋明;贺国东;赵雪;邹佩纯;温正萍;程永辉;陈若霞 | 申请（专利权）人： | 四川旭茂微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 吴飞 |
| 地址： | 625700 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线框架粘芯装置，包括下箱体，下箱体上水平方向设有水平运动机构一对，水平运动机构上设有横向运动机构，横向运动机构上设有升降运动机构，下箱体上表面设有锡膏槽，下箱体上表面设有摆放机构，摆放机构内插有置芯板，本发明能够自动完成引线框架的粘芯操作，提高引线框架粘芯的效率，各个维度的运动稳定性较强，提高半导体的生产效率，能够将置芯板稳定地固定在该装置上，提高引线框架粘芯的精确性，具有较强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 装置 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架粘芯装置，其特征在于，包括下箱体（1），下箱体（1）上水平方向设有水平运动机构（2）一对，水平运动机构（2）上设有横向运动机构（3），横向运动机构（3）上设有升降运动机构（4），下箱体（1）上表面设有锡膏槽（5），下箱体（1）上表面设有摆放机构（6），摆放机构（6）内插有置芯板（7）；/n水平运动机构（2）用于驱动横向运动机构（3），使横向运动机构（3）进行水平运动；/n横向运动机构（3）用于驱动升降运动机构（4），使升降运动机构（4）进行横向运动；/n升降运动机构（4）下端设有粘芯组件（49），使粘芯组件（49）进行升降运动；/n粘芯组件（49）用于粘连放置在摆放机构（6）上置芯板（7）的芯片并置于引线框架上。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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