[发明专利]晶片修整和清洗设备在审
| 申请号： | 201911028834.2 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112349617A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 周东和;陈升照;吴铭栋;匡训冲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例涉及一种晶片修整和清洗设备，其包含配置成修整晶片的受损边缘部分的刀片，由此定义晶片的新侧壁。晶片修整和清洗设备进一步包含水喷嘴和空气喷嘴。水喷嘴配置成将去离子水施加到晶片的新侧壁以去除由刀片产生的污染物颗粒。空气喷嘴配置成将加压气体施加到晶片的第一顶部表面区域以去除由刀片产生的污染物颗粒。第一顶部表面区域上覆于晶片的新侧壁。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 修整 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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