[发明专利]一种高温共烧陶瓷用可焊接的导电铂浆配方及制备方法在审
| 申请号： | 201911028982.4 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110752050A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 李冉;展丙章;王会;赵毅;何荣云 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 32224 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人： | 耿英 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了高温共烧陶瓷用可焊接的导电铂浆配方及制备方法。配方中包括铂粉、钯粉、金粉、复合玻璃粉和有机载体。经粉料筛分称重、粉料烘干、粉料干磨、粘结剂混磨、其他有机载体混和、浆料湿磨和浆料脱泡制得导电铂浆。采用本发明制备的导电铂浆印刷、烧制出的导电铂层与铅锡焊料具有良好的焊接性能，解决了纯铂导带不可焊接的问题；可实现与不锈钢、铜、铂、银等材质的金属丝或金属片之间的焊接，且焊点牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 铂浆 粉料 有机载体 制备 焊接 配方 高温共烧陶瓷 焊点 复合玻璃粉 焊接性能 铅锡焊料 金属片 金属丝 可焊接 粘结剂 铂层 铂粉 称重 纯铂 导带 干磨 和浆 烘干 混和 混磨 浆料 金粉 泡制 湿磨 钯粉 不锈钢 烧制 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种高温共烧陶瓷用可焊接的导电铂浆配方，其特征是，包括铂粉、钯粉、金粉、复合玻璃粉和有机载体；/n其中，/n铂粉50wt-58wt%；/n钯粉1 wt%～2wt%；/n金粉1 wt%～2wt%；/n复合玻璃粉8wt%～14wt%；/n有机载体24-33wt%。/n
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