[发明专利]一种用于音箱功率放大器的装配工装及装配方法在审

专利信息
申请号: 201911029077.0 申请日: 2019-10-28
公开(公告)号: CN110996219A 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 林淑君 申请(专利权)人: 苏州美声电子有限公司
主分类号: H04R1/46 分类号: H04R1/46;B25B11/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 吴芳
地址: 215133 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开一种用于音箱功率放大器的装配工装及装配方法,工装上设置有多个用于放置模块的空间单元,空间单元的一侧为敞开结构,空间单元与模块一一对应,且空间单元内轮廓的形状与相应的模块的外轮廓的形状相对应;装配方法包括如下步骤:S1、依次将多个模块具有电子元件的一侧朝向对应的空间单元,并放置在空间单元内;S2、将整体面板放置在已放置在空间单元内的多个模块上,再使用紧固件将整体面板与多个模块固定连接。本发明设计的用于音箱功率放大器的装配工装,在对应的空间单元内放置对应的模块,操作简单,保证装配质量且可提高工作效率;装配方法操作简单,定位准确且操作快,不易出错;并可减少人力。
搜索关键词: 一种 用于 音箱 功率放大器 装配 工装 方法
【主权项】:
暂无信息
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