[发明专利]基于液体毛细力和表面张力的转印方法和转印头有效
| 申请号： | 201911029602.9 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110752145B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;刘鑫;马寅佶 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 提供了一种基于液体毛细力和表面张力的转印方法和转印头。转印方法包括：液膜形成步骤：在转印头的转印面施加液体，液体能够在转印面与薄膜器件之间形成液膜，液膜的毛细力和表面张力用作转印面与薄膜器件之间的结合力；提起步骤：利用液体在转印面与薄膜器件之间形成第一结合力，第一结合力大于薄膜器件与原衬底之间的结合力，移动转印头而使薄膜器件从原衬底脱离；放下步骤：使薄膜器件接触目标衬底，调整转印面的形状和/或液膜的液体量以在转印面与薄膜器件之间形成第二结合力，第二结合力小于薄膜器件与目标衬底之间的结合力，移动转印头而使薄膜器件从转印头脱离。该转印方法简单易行，依靠液体的效应实现转印，成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 液体 毛细力 表面张力 方法 转印头 | ||
【主权项】：
1.一种基于液体毛细力和表面张力的转印方法，其利用转印头(1)将薄膜器件(2)从原衬底转印到目标衬底，其包括以下步骤：/n液膜(3)形成步骤：在所述转印头(1)的转印面施加液体，所述液体能够在所述转印面与所述薄膜器件(2)之间形成液膜(3)，所述液膜(3)的毛细力和表面张力用作所述转印面与所述薄膜器件(2)之间的结合力；/n提起步骤：利用所述液体在所述转印面与所述薄膜器件(2)之间形成第一结合力，所述第一结合力大于所述薄膜器件(2)与所述原衬底之间的结合力，移动所述转印头(1)而使所述薄膜器件(2)从所述原衬底脱离；/n放下步骤：使所述薄膜器件(2)接触所述目标衬底，调整所述转印面的形状和/或所述液膜(3)的液体量以在所述转印面与所述薄膜器件(2)之间形成第二结合力，所述第二结合力小于所述薄膜器件(2)与所述目标衬底之间的结合力，移动所述转印头(1)而使所述薄膜器件(2)从所述转印头(1)脱离。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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