[发明专利]热交换装置及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201911029746.4 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110701940B | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 宋新丰 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | F28D21/00 | 分类号： | F28D21/00;F28F1/10;F28F9/22;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热交换装置及半导体加工设备，包括热交换器主体、导流组件和抽气组件；其中，热交换器主体的正面含有进气口，导流组件设置于进气口的前端，用于对即将流入热交换器主体、尚未处理的热气流进行导向；抽气组件含有出风口；热交换器主体的侧面含有出气口，用于将经热交换器主体处理后的气流排出至出风口；抽气组件设置于热交换器主体的出气口的前端；热交换器主体的内部含有多个热交换区域，出气口含有多个子出气口；每个热交换区域与子出气口一一对应设置。本发明提供的热交换装置及半导体加工设备能够提高热交换能力和热交换效果。 | ||
| 搜索关键词： | 热交换 装置 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种热交换装置，其特征在于，包括热交换器主体、导流组件和抽气组件；/n所述热交换器主体的正面含有进气口，所述导流组件设置于所述进气口的前端，用于对即将流入所述热交换器主体、尚未处理的热气流进行导向；/n所述抽气组件含有出风口；/n所述热交换器主体的侧面含有出气口，用于将经所述热交换器主体处理后的气流排出至所述出风口；/n所述抽气组件设置于所述热交换器主体的出气口的前端；/n所述热交换器主体的内部含有多个热交换区域，所述出气口含有多个子出气口；每个所述热交换区域与所述子出气口一一对应设置。/n
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