[发明专利]压接连接端子有效
申请号: | 201911030129.6 | 申请日: | 2019-10-28 |
公开(公告)号: | CN111106454B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 安保次雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社德尔塔普乐士 |
主分类号: | H01R4/20 | 分类号: | H01R4/20 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 姚志远;冷文燕 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种导体压接部3,由上层板3a与连结上层板3a的下层板3b所构成的二层构造中的一对压接片3c、3d从底部3e的两侧U字状地立起。并且,在上层板3a和下层板3b的折返部分的内侧形成有空隙部3g。导体压接部3的压接片3c、3d作成二层构造且存在有空隙部3g,从而可弹性地固定导体部且稳固地连接。本发明以导体压接部稳固地压接固定电线的导体部以确保电性连接的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 接连 端子 | ||
【主权项】:
暂无信息
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