[发明专利]磁性组件在审
| 申请号： | 201911030395.9 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN111105917A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 杨宗仁;陈奕贞;王志彬;石兆立;苏钦豪;黄正义 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F7/00 | 分类号： | H01F7/00;C23C14/35;H01J37/32 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李琛;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在一个实施例中，磁性组件包括内部磁导环以及通过多个磁铁连接到内部磁导环的外部磁导环，其中外部磁导环包括厚度大于外部磁导环的其他区域的峰区域。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911030395.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
