[发明专利]一种晶圆检测方法

摘要

本发明提供一种晶圆检测方法，涉及电气元件检测技术领域。该晶圆检测方法，包括以下步骤：S1.对晶圆的表面进行区域划分，将晶圆的表面划分为多个单独的检测区域；S2.对采集的晶圆图像进行特征提取，其中特征提取包括提取特征区域与特征区域的处理以及变换；S3.对采集的晶圆图像进行缺陷识别与检测；S4.导出晶圆图像进行缺陷识别与检测结果，将此结果与人工检测结果做对比；S5.选取样本数量中的1％进行人工检测，判断问题区域是否正确。通过对晶圆图像进行特征提取、算法检测以及人工纠正，使得晶圆检测方法得到了明显的优化，使得晶圆在检测过程中比较方便，检测效率得到了提高，同时检测的准确率也进一步的得到了提高。

主权项

1.一种晶圆检测方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1.对晶圆的表面进行区域划分，将晶圆的表面划分为多个单独的检测区域；/nS2.对采集的晶圆图像进行特征提取，其中特征提取包括提取特征区域与特征区域的处理以及变换：/n1)提取特征区域：利用图像采集装置采集晶圆表面的图像，然后对晶圆图像的几何特征进行提取，分析晶圆图像的几何形状变换性，判断图像是否发生大幅度的旋转，以及晶圆的几何特征是否发生相对位置、形状上的改变，同时在晶圆图像上建立一定的特征区域，在该特征区域中，并让特征区域作为晶圆图像相关性配准的特征量，判断晶圆图像特征区域中的宽度值，同时生成该特征区域中的矩形区域，检测出矩形区域图形的水平线与垂直线，并根据区域中的几何特征进行散图的拼接；/n2)特征区域的处理以及变换：/ni)在晶圆几何特征提取环节中，对特征区域进行二值化处理，然后对晶圆矩形区域图形进行水平和垂直边缘缺陷的检测；/nii)然后通过霍夫变换，得到晶圆矩形区域图形缺陷检测的水平线具体位置；/niii)在霍夫变换基础上，计算得到晶圆矩形区域图形垂直线的具体位置，然后根据霍夫变换对图像进行边缘的检测，挖掘晶圆图像中的灰度变化明显点；/niv)准确找到晶圆的缺陷边缘，寻找晶圆缺陷边缘上存在的亮点，对缺陷亮点进行运算求导，得到亮点梯度，在亮点梯度的基础上再次进行求导，得到亮点梯度的变化率；/nS3.对采集的晶圆图像进行缺陷识别与检测，具体检测算法如下:/n1)采集的晶圆图像被处理之后，将晶圆图像与模板进行对比，将含有缺陷的晶圆模板与标准晶圆模板之间进行直接的对比，根据图像特征与位置关系进行晶圆图像之间的运算；/n2)对于晶圆图像进行形态学上的分析，提前预设好预设晶圆图像标准形态，根据大数据匹配算法对晶圆形态进行分析，分析待检测晶圆图像形态与标准形态的差异；/nS4.导出晶圆图像进行缺陷识别与检测结果，将此结果与人工检测结果做对比，分析该算法检测结果的准确率，根据检测结果的差异对检测算法进行优化，并对该算法进行反复测试；/nS5.根据最终的输出结果，判断出晶圆出现问题的具体区域，然后选取样本数量中的1％进行人工检测，判断问题区域是否正确。/n