[发明专利]一种金属封装外壳密封结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201911031913.9 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110687643A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 张庆;卢彩红;金鑫;黄平 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 34115 合肥天明专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 张梦媚 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属封装外壳密封结构及其封装方法，其包括金属围框和氧化锆陶瓷导管插芯，所述金属围框的其中一侧面上设有导管孔，所述金属围框的外侧面设有金属环，所述金属环的一端钎焊于所述导管孔所在侧面的外侧，所述氧化锆陶瓷导管插芯贯穿所述金属环至所述导管孔，所述氧化锆陶瓷导管插芯与所述金属环另一端之间采用高温玻璃密封封接，其中，所述金属环的线膨胀系数大于氧化锆陶瓷的膨胀系数。本发明中将其一端与氧化锆陶瓷导管高温玻璃封接方式密封，另一端与金属围框高温钎焊密封，从而达到氧化锆陶瓷导管高可靠的连接到用于光器件组装的金属封装外壳中，外壳的整体气密性满足≤1.0×10 | ||
| 搜索关键词： | 氧化锆陶瓷 金属环 金属围框 导管插 导管孔 金属封装外壳 导管 封接 密封 高温玻璃密封 线膨胀系数 高温玻璃 高温钎焊 密封结构 膨胀系数 高可靠 光器件 气密性 外侧面 钎焊 封装 组装 侧面 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种金属封装外壳密封结构，其包括金属围框和氧化锆陶瓷导管插芯，所述金属围框的其中一侧面上设有导管孔，其特征在于，所述金属围框的外侧面设有金属环，所述金属环的一端钎焊于所述导管孔所在侧面的外侧，所述氧化锆陶瓷导管插芯贯穿所述金属环至所述导管孔，所述氧化锆陶瓷导管插芯与所述金属环另一端之间采用高温玻璃密封封接，其中，所述金属环的线膨胀系数大于氧化锆陶瓷的膨胀系数。/n
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