[发明专利]一种半导体CMP化学机械抛光设备保持环及其加工方法在审
| 申请号： | 201911032176.4 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110666681A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 吴三西 | 申请（专利权）人： | 吴三西 |
| 主分类号： | B24B37/32 | 分类号： | B24B37/32 |
| 代理公司： | 31335 上海尚象专利代理有限公司 | 代理人： | 徐炫 |
| 地址： | 437000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体CMP化学机械抛光设备保持环，包括不锈钢环底座，所述不锈钢环底座的上部覆盖有PEEK塑料层，所述不锈钢环底座的顶部设有靠近不锈钢环底座的环内侧并向不锈钢环底座的环外侧延伸的一圈环状凸起，环状凸起的圆心与不锈钢环底座的圆心重合，环状凸起在其顶部平面与所述PEEK塑料层的接触处均匀开设有若干内陷的反向扣孔，所述环状凸起在位于反向扣孔两侧的、靠近所述不锈钢环底座的外侧处以及靠近所述不锈钢环底座的内侧处分别开设有燕尾槽。本发明还提供了该保持环的加工方法，能够减少加工的步骤，降低制作材料成本，损耗低，无边角废料；实现批量生产，效率高，尺寸一致性好，能保证后加工的尺寸精度。 | ||
| 搜索关键词： | 不锈钢环 底座 环状凸起 塑料层 扣孔 化学机械抛光设备 加工 尺寸一致性 圆心 边角废料 顶部平面 均匀开设 外侧延伸 圆心重合 制作材料 接触处 圈环状 燕尾槽 内陷 凸起 半导体 覆盖 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种半导体CMP化学机械抛光设备保持环，其特征在于：包括不锈钢环底座(1)，所述不锈钢环底座(1)的上部覆盖有PEEK塑料层(2)，所述不锈钢环底座(1)的顶部设有靠近不锈钢环底座(1)的环内侧并向不锈钢环底座(1)的环外侧延伸的一圈环状凸起，环状凸起的圆心与不锈钢环底座(1)的圆心重合，环状凸起在其顶部平面与所述PEEK塑料层(2)的接触处均匀开设有若干内陷的反向扣孔(3)，所述环状凸起在位于反向扣孔(3)两侧的、靠近所述不锈钢环底座(1)的外侧处以及靠近所述不锈钢环底座(1)的内侧处分别开设有燕尾槽(4)。/n
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