[发明专利]封装产品一体式水洗治具在审
| 申请号： | 201911032199.5 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110707030A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 喻志刚;林建涛 | 申请（专利权）人： | 东莞记忆存储科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装产品一体式水洗治具，包括治具框架，所述治具框架中部设置有用于装载封装产品的安装通槽，治具框架设置有弹性顶出件，所述弹性顶出件向所述安装通槽方向弹性顶出，以将装入安装通槽的封装产品限位装载于治具框架。本方案的封装产品一体式水洗治具为一体式结构不需要组装，只需将封装产品一边放入板边槽，轻压弹性顶出件即可装入封装产品，轻压弹性顶出件移动封装产品即可将产品取出，可达到简化工艺作用；同时，在水平面设置多个水平面排水槽和垂直方向多个垂直排水槽，立体式排水加快助焊剂被清洗剂溶解后流走速度，有效提升封装产品清洗品质。 | ||
| 搜索关键词： | 封装产品 弹性顶出件 治具框架 安装通槽 排水槽 轻压 治具 装入 装载 清洗剂 一体式结构 方向弹性 工艺作用 助焊剂 板边 顶出 放入 限位 清洗 溶解 垂直 排水 取出 组装 移动 | ||
【主权项】：
1.一种封装产品一体式水洗治具，其特征在于，包括治具框架，所述治具框架中部设置有用于装载封装产品的安装通槽，治具框架设置有弹性顶出件，所述弹性顶出件向所述安装通槽方向弹性顶出，以将装入安装通槽的封装产品限位装载于治具框架。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
