[发明专利]半导体设备封装和其制造方法在审
| 申请号： | 201911033667.0 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112018051A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 张勇舜;李德章 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体设备封装，其包含第一介电层、导电焊垫和电触头。所述第一介电层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述导电焊垫安置于所述第一介电层内。所述导电焊垫包含第一导电层和屏障。所述第一导电层与所述第一介电层的所述第二表面相邻。所述第一导电层具有面向所述第一介电层的所述第一表面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一导电层的所述第二表面从所述第一介电层暴露。所述屏障层安置于所述第一导电层的所述第一表面上。所述电触头安置于所述导电焊垫的所述第一导电层的所述第二表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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