[发明专利]一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法在审
| 申请号： | 201911034709.2 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110592536A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 陈永福 | 申请（专利权）人： | 陈永福 |
| 主分类号： | C23C14/16 | 分类号： | C23C14/16;C23C14/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属表面处理技术领域，特指一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法，通过表面合金化和表面前处理过程提高Cu表面的耐磨和耐蚀性能。其步骤主要包括：1）铜表面预处理过程；2）NiCr沉积电极的准备及其处理过程；3）耐磨Ni/Cr涂层的制备过程。本发明工艺过程简单，设计合理，操作方便，加工成本低，没有气相沉积、溅射等过程工艺复杂，也没有电镀过程中所带来的环境污染等问题。涂层制备过程中改变制备工艺参数，可以获得不同厚度和性能的涂层。获得的NiCr涂层比采用气相沉积、溅射和电镀获得的涂层与基体的结合力强，涂层与基体具有冶金结合的特点，能保持良好的耐磨性能，涂层致密能有效抑制氧化。 | ||
| 搜索关键词： | 气相沉积 电镀 铜表面 溅射 耐磨 金属表面处理技术 致密 制备工艺参数 表面合金化 表面前处理 预处理过程 沉积电极 工艺过程 过程工艺 耐磨涂层 耐磨性能 耐蚀性能 涂层制备 冶金结合 有效抑制 制备过程 结合力 制备 加工 | ||
【主权项】：
1.一种在铜表面制备NiCr耐磨涂层的工艺方法，包括对Cu金属表面预处理的过程、沉积电极的预处理过程和NiCr涂层的制备过程，其特征在于所述NiCr涂层的制备过程如下：/n采用高能微弧合金化方法，将预先处理好的纯Ni棒和纯Cr棒沉积电极材料分别作为旋转电极，基体Cu金属作为阴极；/n工艺一，先选用Ni作为沉积电极，在惰性气体氩气保护下在铜合金表面先沉积一层Ni；然后将再将Cr作为沉积电极，同样在氩气保护下进行沉积，在沉积过程中通过调节电极的旋转速度、沉积过程中的电压、频率、脉宽、占空比和沉积时间从而得到一定成分和厚度的NiCr涂层；/n采用工艺一制备NiCr涂层时，先在铜表面沉积Ni，此时主要控制参数为：采用单项交流电源，沉积电压为80V，频率为300Hz，脉宽为200μs，占空比为40％，电极旋转速度为850r/min，沉积时间为1-13min可调，从而控制铜表面沉积的Ni量，然后继续沉积Cr，采用相同的工艺参数进行，沉积时间从1-13min可调节，从而控制在Cu金属表面获得不同Ni/Cr含量的NiCr涂层；/n或在此方法沉积过程中，进行电压、频率、脉宽、占空比的参数正交调节；其设定电压范围60-90V，频率为200-400Hz，脉宽为200-300μs，占空比为20-50％，电机旋转速度为800-4000r/min，沉积时间1-13min；在沉积过程通过选择一个工艺参数作为变量，恒定其余工艺参数，从而控制在Cu金属表面获得不同Ni/Cr含量的NiCr涂层。/n
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