[发明专利]封装金属外壳继电器的制作方法在审
| 申请号： | 201911035084.1 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110767503A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 黄宝民;王新刚;齐安;陈中状 | 申请（专利权）人： | 青岛航天半导体研究所有限公司 |
| 主分类号： | H01H49/00 | 分类号： | H01H49/00 |
| 代理公司： | 37228 山东重诺律师事务所 | 代理人： | 贾巍超 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装金属外壳继电器的制作方法，其包括，制作陶瓷绝缘子的金属氧化层；然后，将陶瓷绝缘子通过金属氧化层与外壳焊接。在制作陶瓷绝缘子的金属氧化层的步骤中，执行以下步骤；步骤I、选取石墨板；步骤II、在石墨板中心加工沟槽；步骤III、选取陶瓷绝缘子置于沟槽内，陶瓷绝缘子孔与石墨板沟槽平行放置；步骤IV、在陶瓷绝缘子上方放直径为Ag72Cu28焊料；步骤V、使用4J42镀镍盖板置于Ag72Cu28焊料上方；步骤VI、首先，将钼片折弯并定型；然后，弯折的钼片将4J42镀镍盖固定于石墨板上；本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷绝缘子 石墨板 金属氧化层 焊料 镀镍 钼片 继电器 制作 金属外壳 平行放置 中心加工 盖板 弯折的 折弯 定型 封装 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种封装金属外壳继电器的制作方法，其特征在于:首先，制作陶瓷绝缘子（63）的金属氧化层；然后，将陶瓷绝缘子（63）通过金属氧化层与外壳（34）焊接。/n
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