[发明专利]高温介电损耗特性测量系统及测量方法在审
| 申请号： | 201911036150.7 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110763921A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 史楷岐;吴韬;杨刚;罗象;陈艺珮 | 申请（专利权）人： | 宁波诺丁汉新材料研究院有限公司;宁波诺丁汉大学 |
| 主分类号： | G01R27/26 | 分类号： | G01R27/26;G01N27/22 |
| 代理公司： | 11760 北京前审知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈姗姗;张静 |
| 地址： | 315000 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开了材料微波原位加热高温介电损耗特性测量系统及测量方法，高温介电损耗特性测量系统中，双定向耦合器连接用于测量微波功率的第一功率计，第一功率计测量来自微波发生装置的第一入射功率和来自微波加热腔体的反射功率；微波加热腔体配置成接收来自微波发生装置的微波以加热设在腔体内的待测样品，微波加热腔体包括，脊波导，其布置在微波加热腔体内以承载待测样品，温度传感器，其测量待测样品温度数据；第二功率计测量来自微波加热腔体的第二入射功率；响应于第一功率计和第二功率计测量的功率数据，处理器生成待测样品消耗的微波功率，基于消耗的微波功率和温度数据，处理器生成待测样品的在不同温度下的介电损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 待测样品 功率计 微波加热腔体 测量 微波发生装置 测量系统 高温介电 入射功率 损耗特性 微波功率 温度数据 处理器 微波 体内 双定向耦合器 消耗 微波加热腔 温度传感器 测量微波 反射功率 功率数据 介电损耗 原位加热 脊波导 加热 承载 响应 配置 | ||
【主权项】：
1.一种高温介电损耗特性测量系统，其包括，/n微波发生装置，其生成微波；/n双定向耦合器，其连接用于测量微波功率的第一功率计，所述第一功率计测量来自微波发生装置的第一入射功率和来自微波加热腔体的反射功率；/n微波加热腔体，其配置成接收来自微波发生装置的微波以加热设在腔体内的待测样品，微波加热腔体包括，/n输入端，其经由所述双定向耦合器连通微波发生装置以接收微波，/n脊波导，其布置在所述微波加热腔体内以承载待测样品，待测样品由透波的保温材料包围，脊波导设有水冷套，/n温度传感器，其测量所述待测样品温度数据；/n单定向耦合器，其连接用于测量微波功率的第二功率计，所述第二功率计测量来自微波加热腔体的第二入射功率；/n处理器，其连接所述第一功率计、第二功率计和温度传感器，/n响应于第一功率计和第二功率计测量的功率数据，处理器生成待测样品消耗的微波功率，基于消耗的微波功率和温度数据，处理器生成待测样品的在不同温度下的介电常数。/n
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