[发明专利]冷却系统及晶圆处理装置在审
| 申请号： | 201911036249.7 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111341693A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 朱灿述;金志勋;徐康元 | 申请（专利权）人： | 夏泰鑫半导体（青岛）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C02F5/00;C02F1/70;C02F1/461;C02F101/10 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑;龚慧惠 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种冷却系统，包括冷却管路、热交换器、冷却剂库及过滤器，冷却管路包括第一冷却管路及第二冷却管路，冷却剂库的冷却剂经由第二冷却管路传递至热交换器中，第一冷却管路传输待冷却的冷却剂至热交换器中与第二冷却管路的冷却剂进行热量交换，并将冷却后的冷却剂输送至待冷却物，热交换器经由第一输出口和第一输入口与第一冷却管路连通，并且与第二冷却管路连通，过滤器设于冷却管路上，过滤器的过滤材料含有锌，且含锌的质量比至少为50％，锌在过滤材料各组分中电极电位最低。本发明阻止冷却管路中的冷却剂的水垢来源离子形成水垢沉积于冷却管路中，保证了冷却剂流动的畅通，提高了冷却效果的稳定性。本发明还提供一种晶圆处理装置。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却系统 处理 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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