[发明专利]电子设备的壳体及电子设备有效
| 申请号： | 201911036316.5 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110730600B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 李奎 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 523857 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子设备的壳体，其包括壳本体(100)、密封盖(200)和毛细结构件(300)，所述壳本体(100)的内壁开设有凹槽(110)，所述密封盖(200)密封设置在所述凹槽(110)的槽口，所述密封盖(200)与所述凹槽(110)形成密封散热内腔(400)，所述毛细结构件(300)设置在所述密封散热内腔(400)内，且所述密封散热内腔(400)填充有换热介质。上述方案能解决目前的电子设备的壳体存在强度较差的问题。本发明公开一种电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括壳本体(100)、密封盖(200)和毛细结构件(300)，所述壳本体(100)的内壁开设有凹槽(110)，所述密封盖(200)密封设置在所述凹槽(110)的槽口，所述密封盖(200)与所述凹槽(110)形成密封散热内腔(400)，所述毛细结构件(300)设置在所述密封散热内腔(400)内，且所述密封散热内腔(400)填充有换热介质。/n
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