[发明专利]一种用于轴承的倒角打孔设备在审

专利信息
申请号: 201911036922.7 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN110936159A 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 黄利民 申请(专利权)人: 嘉善广翔电器制造有限公司
主分类号: B23P23/02 分类号: B23P23/02;B23Q7/00
代理公司: 杭州永航联科专利代理有限公司 33304 代理人: 俞培锋
地址: 314100 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及轴承加工领域,本发明的技术方案为:一种用于轴承的倒角打孔设备,包括机架,设置于所述机架侧面上料机构,设置于所述机架上方的倒角机构,所述打孔机构设置于所述倒角机构左侧,送料机构位于所述倒角机构和所述打孔机构之间以及设置于机架左侧的成品收集箱,其中下料盘以及送料轨道可以使得完成倒角工序的半成品送至打孔机构,起到一个传送作用;在送料轨道上设置位置感应器,位置感应器与上料气缸通过系统控制,当有轴承到达时,上料气缸开始工作,整个工作更加智能化;挡板的设置可以遮挡遗漏件,也可以将废料挡住,使其不会影响设备正常工作。
搜索关键词: 一种 用于 轴承 倒角 打孔 设备
【主权项】:
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