[发明专利]用于化学机械研磨系统的研磨头及化学机械研磨方法有效
| 申请号： | 201911037049.3 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111098226B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈彦良;刘俊秀;周佳贤 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/12 | 分类号： | B24B37/12;B24B37/30;B24B53/017;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种用于化学机械研磨系统的研磨头及化学机械研磨方法。研磨头包含承载头、安装至承载头的膜状物、安装至承载头并环绕膜状物的内固定环、安装至承载头并环绕内固定环的外固定环，以及影像撷取元件。外固定环与内固定环分隔开。影像撷取元件安装至承载头且在内固定环与外固定环之间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械 研磨 系统 方法 | ||
【主权项】：
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