[发明专利]布线基板和电子装置在审
| 申请号： | 201911037105.3 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111162047A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 岩井俊树;酒井泰治 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;杨林森 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了布线基板和电子装置。一种布线基板，包括：第一板构件，其包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一贯通布线，其沿着第一通孔的内周面以管状从第一表面延伸至第二表面，第一通孔从第一表面到第二表面穿透第一板构件并且包括第一通孔的宽度从第一表面与第二表面之间的中间部分朝第一表面增大的形状；导电构件，其设置在第一贯通布线的在第一板构件的第一表面侧的端部处；第二板构件，其包括第三表面和与第三表面相对的第四表面，第四表面面对第一板构件的第一表面,以及第二贯通布线，其沿着第二通孔的内周面从第三表面延伸至第四表面并且与导电构件接触，第二通孔从第三表面到第四表面穿透第二板构件。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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