[发明专利]硅晶圆切割装置及方法在审
| 申请号： | 201911038413.8 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112809170A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 林家新;焦波;郑盼;温尧明;覃忠贤;谢圣君;吕启涛;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/16 | 分类号： | B23K26/16;B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;H01L21/304 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 吴英铭 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光切割领域，公开了一种硅晶圆切割装置及方法，其中，所述装置包括激光光束模块、晶圆固定模块、吹气抽尘模块和切缝观察模块；激光光束模块设置激光射出端，有吹气抽尘模块，包括侧吹气口、直吹气口和抽尘口，侧吹气口和抽尘口设置于激光射出端的相对两侧；直吹气口用于产生朝向硅晶圆的气流，侧吹气口用于产生流向抽尘口的气流，抽尘口用于产生处于指定压力范围的负压，以使粉尘从抽尘口排走；切缝观察模块，用于观察或获取硅晶圆的切割部位的图像。本发明通过设置吹气抽尘模块，有效地清除了激光切割时产生的粉尘，防止切缝附近的粉尘挂渣，同时设置切缝观察模块，实现对硅晶圆的精密加工。 | ||
| 搜索关键词： | 硅晶圆 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
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