[发明专利]半导体元件制造系统及操作半导体元件制造系统的方法有效
| 申请号： | 201911038489.0 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111105975B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 林国祯 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露是关于一种半导体元件制造系统及操作半导体元件制造系统的方法。该半导体元件制造系统可以包括：加工腔；狭缝阀，该狭缝阀配置为提供通往该加工腔的通路；夹盘，该夹盘设置在该加工腔中并配置为保持基板；以及气幕装置，该气幕装置设置在该夹盘与该狭缝阀之间并配置为使惰性气体流动以形成气幕。气幕的一种示例性益处是阻止氧气或水分的流入物进入加工腔，以确保在该加工腔中进行的半导体制造制程的产率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 制造 系统 操作 方法 | ||
【主权项】：
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