[发明专利]适用于5G通讯低介电激光直接成型复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201911038693.2 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110655792B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 何晓东 | 申请（专利权）人： | 中广核高新核材科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08L23/06;C08K13/04;C08K7/28;C08K3/36;C08K5/3492;C08K5/5313;C08K3/22;C08L81/02;C08L53/02;C08K7/14;C08K3/34;C08K3/30;C08L71/12 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人： | 马小慧 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于5G通讯低介电激光直接成型复合材料，该复合材料由以下重量份的组分组成：基础树脂52‑86份、玻璃纤维0‑30份、填充剂10‑30份、阻燃剂1‑9份、增韧剂4‑15份、润滑剂0.1‑1份、抗氧剂0.2‑1份、激光敏感添加剂10‑30份；复合材料的制备方法为：使用双螺杆挤出机加工，熔融挤出温度为250‑380℃，螺杆转速为150‑300rpm/min。复合材料具有低介电性能，有利于提高5G通讯毫米波信号的传输速度、降低信号延迟、减少信号损失；复合材料具备LDS加工能力，具有小尺寸、大数量快速制备，批量镭雕、化镀而形成金属连接线路，是5G塑料天线振子材料的最优解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 通讯 低介电 激光 直接 成型 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低介电复合材料，其特征在于，包括以下重量份配比的组分：/n基础树脂52-86份，/n玻璃纤维0-30份，/n填充剂10-30份，/n阻燃剂1-9份，/n增韧剂4-15份，/n润滑剂0.1-1份，/n抗氧剂0.2-1份，/n激光敏感添加剂10-30份；/n所述基础树脂在1kHz下的介电常数为2.5-4.0，所述玻璃纤维的直径为7-20μm，所述玻璃纤维在1MHz下的介电常数小于3.8，所述填充剂在1MHz下的介电常数为2.2-2.4，所述填充剂包括粒径为10-50μm的空心玻璃微珠。/n
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