[发明专利]一种片式元器件柔性外电极及其制作方法有效
| 申请号： | 201911038988.X | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110838383B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 杨日章;王清华 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种片式元器件柔性外电极及其制作方法，所述制作方法包括：将热塑性高分子螺旋状树脂与银粉、有机溶剂、增稠剂、分散剂一起混合制备柔性电极浆料，然后将所述柔性电极浆料涂覆在片式元器件引出电极部分，经烘干固化制得外电极，再经镀覆金属层制得具有焊接性的整体柔性外电极。所制的柔性外电极能够有效消除片式元器件在基板弯曲、振动或应力冲击下片式元器件本体、电极、焊点损伤开裂不良，不但效果显著、无污染、成本低、效率高，且易于操作，满足各种片式元器件产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 柔性 外电 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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