[发明专利]低压选择性催化还原系统及其控制装置在审
| 申请号： | 201911039026.6 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110671174A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 梁佳 | 申请（专利权）人： | 中船动力研究院有限公司 |
| 主分类号： | F01N3/20 | 分类号： | F01N3/20;F01N3/28;F01N9/00 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低压选择性催化还原系统的控制装置以及低压选择性催化还原系统，低压选择性催化还原系统包括反应器、补燃器以及通风阀门；上述控制装置包括加热模块、再生模块以及阀门控制模块，加热模块分别与再生模块以及阀门控制模块通信连接；其中，加热模块用于控制补燃器对反应器的加热温度；再生模块用于控制补燃器对反应器的加热时间；阀门控制模块用于根据加热模块以及再生模块的工作状态，控制通气阀门的开度。上述装置可以通过控制补燃器对反应器加热至指定温度，以提高催化剂的灵活性，并通过控制一定的加热时长防止催化剂表面生成硫酸盐，从而提高低压选择性催化还原系统的反应效率，使排出的废气达到排放标准。 | ||
| 搜索关键词： | 选择性催化还原系统 加热模块 再生模块 反应器 补燃器 阀门控制模块 加热 控制装置 催化剂表面 反应效率 加热时长 排放标准 通风阀门 通气阀门 通信连接 硫酸盐 开度 排出 催化剂 废气 | ||
【主权项】：
1.一种低压选择性催化还原系统的控制装置，其特征在于，所述低压选择性催化还原系统包括反应器、补燃器以及通风阀门；所述控制装置包括加热模块、再生模块以及阀门控制模块，所述阀门控制模块分别与所述加热模块以及所述再生模块通信连接；/n其中，所述加热模块用于控制所述补燃器对所述反应器的加热温度；所述再生模块用于控制所述补燃器对所述反应器的加热时间；所述阀门控制模块用于根据所述加热模块以及所述再生模块的工作状态，控制所述通气阀门的开度。/n
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