[发明专利]一种基于有限元仿真获得结晶器铜板均匀镀层的方法有效
| 申请号： | 201911040012.6 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110795881B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 杭志明;王硕煜;张龙;丁贵军;杨钧;甘为民;熊道毅;刘香年;张鹏飞 | 申请（专利权）人： | 安徽马钢表面技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F111/10 |
| 代理公司： | 南京九致知识产权代理事务所(普通合伙) 32307 | 代理人： | 严巧巧 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供的基于有限元仿真获得结晶器铜板均匀镀层的方法，涉及异型坯结晶器电镀技术领域，利用有限元分析软件对结晶器铜板电镀时不设置遮蔽板和设置遮蔽板两种工况下结晶器铜板表面的电势分布的情况进行模拟，分析结晶器铜板镀层均匀性差的原因；并分析了电镀过程中在结晶器铜板和阳极之间设置遮蔽板有利于改善结晶器铜板表面电势分布的原理，分析获得遮蔽板有利于结晶器铜板镀层均匀性的最佳遮蔽位置，分析模拟结果与实际生产有效结合，在结晶器铜板电镀的实际应用中取得了较好的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 有限元 仿真 获得 结晶器 铜板 均匀 镀层 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于有限元仿真获得结晶器铜板均匀镀层的方法，其特征在于，包括如下步骤：/n1)根据实物测绘，分别建立有遮蔽板结晶器铜板电镀数学模型和无遮蔽板结晶器铜板电镀数学模型；所述有遮蔽板结晶器铜板电镀数学模型包括结晶器铜板、电镀槽、电镀液相、阳极和遮蔽板，所述无遮蔽板结晶器铜板电镀数学模型包括结晶器铜板、电镀槽、电镀液相和阳极；/n2)将建立的有遮蔽板结晶器铜板电镀数学模型和无遮蔽板结晶器铜板电镀数学模型分别导入comsol软件进行简化预处理，选定研究对象，并在研究对象周圈构造电镀液相；/n3)预处理后的有遮蔽板结晶器铜板电镀数学模型、无遮蔽板结晶器铜板电镀数学模型均依次进行流场模拟、浓度场模拟和电场模拟，其中，流场模拟的结果作为载体进行浓度场模拟，浓度场模拟的结果作为电场模拟的初始值，电场模拟的结果为在设定电压下结晶器铜板表面的电势分布；/n4)比较分析有遮蔽板结晶器铜板电镀数学模型电场模拟下结晶器铜板表面的电势分布和无遮蔽板结晶器铜板电镀数学模型电场模拟下结晶器铜板表面的电势分布；/n5)根据有遮蔽板结晶器铜板电镀数学模型电场模拟下结晶器铜板表面的电势分布调整遮蔽板的遮蔽位置，根据不同遮蔽位置下获得的结晶器铜板表面电势分布，获取遮蔽板安装的最佳遮蔽位置。/n
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