[发明专利]图像传感器倒装芯片封装件

摘要

本发明题为“图像传感器倒装芯片封装件”。本发明提供了半导体封装件的实施方式，该实施方式可以包括：半导体器件，该半导体器件包括在玻璃块内的空腔内。封装件还可以包括衬底，该衬底与半导体器件的第一侧和玻璃块的两个或更多个边缘耦接。填充材料可以被包括在衬底和第二导体设备之间，并且不透明材料可以位于半导体器件的侧表面与空腔的内表面之间。不透明材料可以被配置为阻挡光接触半导体器件的侧表面。