[发明专利]纠缠电感结构的纠缠载流结构在审

专利信息
申请号: 201911042191.7 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN111129303A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 曾嘉辉;刘钦洲;张丰愿;李惠宇;郑儀侃 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L49/02 分类号: H01L49/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种纠缠电感结构的纠缠载流结构。纠缠电感结构在结构中产生相反极性的内部磁场,以大致上降低或消除传播至纠缠电感结构外部的外部磁场。传播至纠缠电感结构外部的这些减少的外部磁场有效地减少纠缠电感结构与其他电气、机械及/或机电元件之间的避开区域。与产生更大外部磁场的已知电感相比,如此允许纠缠电感结构在集成电路之内更靠近这些其他电气、机械及/或机电元件定位。
搜索关键词: 纠缠 电感 结构
【主权项】:
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