[发明专利]金属中框、毫米波天线结构以及移动终端有效
| 申请号： | 201911043880.X | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112751166B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 柯常庆 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/24;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 羊淑梅 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供了一种金属中框、毫米波天线结构以及移动终端，涉及移动通信领域，该金属中框的框体包括：侧边衔接的第一侧面和第二侧面；框体上设置有L型槽缝，L型槽缝包括端点衔接的第一槽缝边和第二槽缝边，第一槽缝边设置于第一侧面上，第二槽缝边设置于第二侧面上；L型槽缝内设置有毫米波天线，毫米波天线用于通过第一槽缝边和第二槽缝边进行毫米波辐射。通过在第一侧面和第二侧面之间设置L型槽缝，并通过该L型槽缝的第一槽缝边和第二槽缝边辐射毫米波，也即，单个毫米波模组能够在第一侧面对应的方向和第二侧面对应的方向上进行毫米波辐射，单个毫米波模组同时覆盖两个方向，拓宽了毫米波天线的覆盖范围，增强毫米波辐射的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 毫米波 天线 结构 以及 移动 终端 | ||
【主权项】：
暂无信息
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