[发明专利]基于石墨烯膜的半导体激光器封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201911044542.8 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110729629A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 石琳琳;王娇娇;徐莉;邹永刚;马晓辉;张贺;金亮;徐英添 | 申请（专利权）人： | 长春理工大学 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 11430 北京市诚辉律师事务所 | 代理人： | 范盈 |
| 地址： | 130022 *** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于激光器技术领域，特别是涉及一种基于石墨烯膜的半导体激光器封装结构及其制备方法，解决了半导体激光器正装封装中的散热问题。一种基于石墨烯膜的半导体激光器封装结构，包括基础热沉，基础热沉上设置有绝缘热沉，绝缘热沉包括第一绝缘热沉、第二绝缘热沉和半导体激光器；还包括石墨烯膜，石墨烯膜覆盖第一绝缘热沉、第二绝缘热沉和半导体激光器的顶部区域；石墨烯膜的顶部设置次级热沉，次级热沉包括第一次级热沉和第二次级热沉。本发明在传统的正装封装的芯片上方覆上了一层石墨烯膜，利用石墨烯膜的高横向导热率将有源区的热量分散开，使得有源区的热量既可以由衬底向下传导，又可以通过石墨烯膜横向传导到铜热沉。 | ||
| 搜索关键词： | 热沉 石墨烯膜 半导体激光器 绝缘 封装结构 正装封装 源区 传导 激光器技术领域 顶部区域 顶部设置 热量分散 散热问题 传统的 导热率 铜热沉 衬底 制备 芯片 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种基于石墨烯膜的半导体激光器封装结构，其特征在于：/n包括基础热沉(1)，所述基础热沉(1)上设置有绝缘热沉，所述绝缘热沉包括第一绝缘热沉(4)、第二绝缘热沉(5)和半导体激光器(6)；/n还包括石墨烯膜(7)，所述石墨烯膜(7)覆盖第一绝缘热沉(4)、第二绝缘热沉(5)和半导体激光器(6)的顶部区域；所述石墨烯膜(7)的顶部设置次级热沉，次级热沉包括第一次级热沉(2)和第二次级热沉(3)。/n
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