[发明专利]层叠体、导通检查方法、以及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201911044614.9 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN111114058B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 日野有一 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B27/28;B32B17/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠体、导通检查方法、以及电子器件的制造方法。该层叠体具备玻璃制的支承基材和配置于上述支承基材之上的聚酰亚胺树脂基板，上述聚酰亚胺树脂基板具有：上述支承基材侧的第1主面；与上述第1主面相反的一侧的第2主面；以及端面，其与上述第1主面和上述第2主面连接，上述端面的至少一部分是随着从上述第2主面朝向上述第1主面而突出的倾斜面。能够利用本发明的层叠体精度良好地进行在聚酰亚胺树脂基板上形成的电子器件用构件的导通检查。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 检查 方法 以及 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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