[发明专利]电镀铜整平剂及其制备方法、以及电镀液有效
| 申请号： | 201911045444.6 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110938847B | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 胡斌 | 申请（专利权）人： | 苏州清飙科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/04 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 刘召民 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电镀铜整平剂及其制备方法、以及电镀液，其中，电镀铜整平剂为聚杂环铵盐。根据本发明实施例的电镀铜整平剂，配合基础溶液(即基础电镀药水)及加速剂和抑制剂，以2.0～3.0ASD的电流密度对直径为150～250um的通孔，深度为800～1200um的通孔进行电镀填孔，最终能够实现全铜填充，孔内无任何缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 整平剂 及其 制备 方法 以及 电镀 | ||
【主权项】：
暂无信息
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