[发明专利]基于硅光子的可调谐激光装置和其封装结构在审
申请号: | 201911046475.3 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN111146683A | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 拉德哈克里什南·L·纳贾拉詹;加藤正树;努尔汗·艾德;肯尼思·林·翁 | 申请(专利权)人: | 颖飞公司 |
主分类号: | H01S5/026 | 分类号: | H01S5/026;H01S5/06;H01S5/10;H01S5/20;H01S5/30 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 刘彬 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及基于硅光子的可调谐激光装置和其封装结构。一种基于硅光子的可调谐激光装置,包括基板,基板配置有图案化区域,包括:一个或多个垂直限位器、面向第一方向的边缘限位器、沿着第一方向形成在图案化区域中的第一对准特征结构、以及设置在垂直限位器之间的接合垫;此外,可调谐激光器包括:集成耦合器,内置于基板中、位于边缘限位器处;以及激光二极管芯片,包括由P型电极覆盖的增益区域和在P型电极以外形成的第二对准特征结构。激光二极管芯片通过P型电极附接至接合垫并且增益区域耦合至集成耦合器的方式被翻转成抵靠一个或多个垂直限位器。而且,可调谐激光器包括被装配在基板中并且经由线形波导耦合至集成耦合器的调谐滤波器。 | ||
搜索关键词: | 基于 光子 调谐 激光 装置 封装 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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