[发明专利]一种超高深宽比的硅纳米针阵列的制备方法有效

专利信息
申请号: 201911046950.7 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN110862088B 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 涂学凑;孟庆雨;刘梦欣;康琳;张蜡宝;贾小氢;赵清源;陈健;吴培亨 申请(专利权)人: 南京大学
主分类号: C01B33/021 分类号: C01B33/021;C23C14/02;C23C14/16;C23C14/30;C23C14/58;B82Y40/00
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 封睿
地址: 210093 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种超高深宽比的硅纳米针阵列的制备方法,在硅衬底上旋涂MMA和PMMA A2双层光刻胶;对涂覆MMA和PMMA A2双层光刻胶的硅衬底进行电子束曝光,在硅衬底上制作抗蚀剂图形;对形成抗蚀剂图形的硅衬底进行电子束蒸发,在硅衬底上沉积一层Al薄膜;对沉积Al薄膜后的硅衬底进行剥离,得到沉积在硅衬底上的Al薄膜阵列,为后续ICP刻蚀工艺提供掩膜;对覆盖Al掩膜的硅衬底进行ICP硅刻蚀,制作硅纳米针阵列结构。通过本发明工艺流程能够稳定地获得超高深宽比的硅纳米针阵列结构,单个硅纳米针形态良好,侧壁光滑,最小针尖直径达到10nm,深宽比可达1450。
搜索关键词: 一种 高深 纳米 阵列 制备 方法
【主权项】:
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