[发明专利]一种计算机电路板保护剂在审

专利信息
申请号: 201911047583.2 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN110776807A 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 任民宏 申请(专利权)人: 陕西理工大学
主分类号: C09D163/00 分类号: C09D163/00;C09D181/04;C09D175/04;C09D167/00;C09D7/61;C09D183/04;C09D133/04;C09D107/00;C09D109/02;C09D161/06;C09D193/04;C09D167/08;C09J4
代理公司: 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 汤东凤
地址: 723001 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种计算机电路板保护剂,包括粘结层喷剂、绝缘层喷剂、导热层喷剂、弹性材料层喷剂和光面保护层喷剂,所述粘结层喷剂涂覆于计算机电路板上形成粘结层,所述绝缘层喷剂涂覆于所述粘结层上形成绝缘层,所述导热层喷剂涂覆于所述绝缘层上形成导热层,所述弹性材料层喷剂涂覆于所述导热层上形成弹性材料层,所述光面保护层喷剂涂覆于所述弹性材料层上;与现有技术相比,本发明涂覆于计算机的电路板上,有效防止灰尘,另外,能够有效的防止计算机电路板的金属部分氧化,从而降低计算机电路板的老化程度,提高使用寿命,当不需要保护剂时,能够整张撕掉,便于维修等操作,具有推广使用的价值。
搜索关键词: 喷剂 涂覆 绝缘层 计算机电路板 弹性材料层 导热层 粘结层 光面 保护层 保护剂 有效防止灰尘 电路板 便于维修 使用寿命 撕掉 老化 金属 计算机
【主权项】:
1.一种计算机电路板保护剂,其特征在于:包括粘结层喷剂、绝缘层喷剂、导热层喷剂、弹性材料层喷剂和光面保护层喷剂,所述粘结层喷剂涂覆于计算机电路板上形成粘结层,所述绝缘层喷剂涂覆于所述粘结层上形成绝缘层,所述导热层喷剂涂覆于所述绝缘层上形成导热层,所述弹性材料层喷剂涂覆于所述导热层上形成弹性材料层,所述光面保护层喷剂涂覆于所述弹性材料层上;/n所述粘结层喷剂由丁苯橡胶、苯丙乳液、丙烯酸酯、环氧树脂胶、硅酸钠、石油树脂、羟基硅油、六甲基二硅氮烷、松节油、纳米石墨烯、羟基硅油、固体聚硫橡胶和羟丙基甲基纤维素醚混合制成;/n所述绝缘层喷剂由固体聚硫橡胶、环氧树脂、二氧化硅、聚氨酯压敏胶和聚酯树脂混合制成;/n所述导热层喷剂由硅胶、铜粉、硅粉、改性丙烯酸树脂、二甲苯、氟硅酸钠、氧化锌、硫酸铵、氯化铵、硫酸亚铁混合制成;/n所述弹性材料层喷剂由天然橡胶、丁腈橡胶、乙烯基树脂、高活性聚合物多元醇、乙二醇、三乙基二胺、二苯基甲烷二异氰酸酯混合制成;/n所述光面保护层喷剂由羟基丙烯酸树脂、酚醛绝缘清漆、乙二醇丁醚、松香改性树脂、油漆溶剂油、短油醇酸混合制成。/n
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