[发明专利]超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法在审
| 申请号： | 201911047635.6 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112750792A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 魏瑀;滕乙超;刘东亮 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 尚伟净 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及超薄芯片的封装结构、柔性集成封装方法。该超薄芯片的封装结构包括：布线层；柔性线路板介质层，设置在布线层的表面且设置有开槽；至少一个超薄芯片，设置在开槽内；感光显影型覆盖膜，覆盖超薄芯片和柔性线路板介质层；盲孔，贯穿感光显影型覆盖膜和柔性线路板介质层；连接电极，通过盲孔将超薄芯片与布线层电连接。本发明所提出的封装结构，采用柔性的感光显影型覆盖膜代替保护膜，并通过贯穿感光显影型覆盖膜和柔性线路板介质层的盲孔，将超薄芯片与柔性线路板介质层背面的布线层互连，如此优化布线可以实现单颗或多颗超薄芯片的嵌入式柔性集成封装。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 芯片 封装 结构 柔性 集成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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