[发明专利]一种分拣倒装芯片的封盖平衡性填充封装结构及工艺在审
| 申请号： | 201911048861.6 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110767617A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 阳芳芳;陆海琴;马军;张光明 | 申请（专利权）人： | 太极半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 32246 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分拣倒装芯片的封盖平衡性填充封装结构及工艺，包含基板、倒装芯片、硅垫片和金属盖，金属盖焊接在基板上，倒装芯片位于金属盖内；倒装芯片与基板之间设置填充胶，倒装芯片背面的左右两侧上均设置有硅垫片；硅垫片的上下两侧均通过导热粘接层与金属盖盒倒装芯片粘连；本方案采用上下双层导热界面胶与左右两块硅垫片相结合的结构，保证最小散热接触面积，也保证金属盖粘贴时左右平衡无位置偏移，最终实现散热优良的封盖产品封装；导热界面胶的散热系数为3.4W/Mk，硅垫片的散热系数为149W/mK，实现了热量从薄型分拣倒装芯片到金属盖的快速传递，同时满足客户对封装类型的个性化追求，其工艺也具备较高的量产操作性。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 金属盖 硅垫片 基板 导热 散热系数 界面胶 散热 分拣 封盖 导热粘接层 产品封装 封装结构 封装类型 上下两侧 位置偏移 左右两侧 左右平衡 平衡性 填充胶 粘连 薄型 量产 填充 粘贴 焊接 个性化 保证 传递 客户 | ||
【主权项】：
1.一种分拣倒装芯片的封盖平衡性填充封装结构，其特征在于：包含基板（11）、倒装芯片（12）、硅垫片（4）和金属盖（7），金属盖（7）的边框通过焊接剂（6）焊接在基板（11）上，倒装芯片（12）位于金属盖（7）内；所述倒装芯片（12）的正面具有多个凸块，倒装芯片（12）与基板（11）之间设置填充胶（2），倒装芯片（12）背面的左右两侧上均设置有硅垫片（4）；所述硅垫片（4）通过其下侧的下导热粘接层（3）粘贴在倒装芯片（12）的背面，硅垫片（4）的上侧通过上导热粘接层（5）与金属盖（7）粘连。/n
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