[发明专利]一种受控电弧增材过程专用焊枪喷嘴装置在审

专利信息
申请号: 201911048928.6 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN111761177A 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 孙清洁;董镈珑;刘一博;靳鹏;李军兆;钟博;冯吉才 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学(威海)
主分类号: B23K9/167 分类号: B23K9/167;B23K9/133;B23K9/28;B23K9/32;B33Y10/00;B33Y30/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 264209 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种受控电弧增材过程专用焊枪喷嘴装置,其特征在于,包括防护镜片和内部陶瓷喷嘴;本发明通过防护镜片与陶瓷喷嘴一体式设计,使操作者可以对增材过程进行实时观察且实现电弧形态与熔滴过渡实时控制。此外,在喷嘴顶端设计有微形小孔供额外保护气输入以实现熔融金属熔化及凝固过程的双重保护,双重保护作用下焊缝不易氧化且冷却速度更快;采用窄直径内部陶瓷喷嘴设计从而对电弧形成机械约束,外部保护气对内部保护气的压缩作用进一步拘束与压缩电弧,在双重约束作用下令电弧受到控制,从而提高增材时电弧的能量密度,双重气体保护的对流传热加速了陶瓷喷嘴的冷却。
搜索关键词: 一种 受控 电弧 过程 专用 焊枪 喷嘴 装置
【主权项】:
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