[发明专利]无线通讯装置及壳体总成有效

专利信息
申请号: 201911049402.X 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN112398979B 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 林政宏;王嗣伯;李俊贤 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/04;H04M1/18;H04B7/0404;H04B7/0408;H04B7/06
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡林岭
地址: 中国台湾桃*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明系关于一种无线通讯装置及一种壳体总成,无线通讯装置包含本体、支架结构及天线模块。本体包含射频信号模块设置于显示部及背部之间。支架结构可旋转地枢接于本体背部。天线模块设置于支架结构,且与射频信号模块电性连接。壳体总成包含覆盖无线通讯装置的背部的壳体、可旋转地枢接于壳体的支架结构,以及设置于支架结构的天线模块,天线模块与无线通讯装置的射频信号模块电性连接。藉此,支架结构的旋转可改变天线模块收发无线信号的方位,以改善无线信号的传输。
搜索关键词: 无线通讯 装置 壳体 总成
【主权项】:
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