[发明专利]掩膜版、检测光刻机漏光程度的方法有效

专利信息
申请号: 201911051616.0 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN110727168B 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 李玉华 申请(专利权)人: 华虹半导体(无锡)有限公司
主分类号: G03F1/44 分类号: G03F1/44;G03F7/20
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 罗雅文
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种掩膜版、检测光刻机漏光程度的方法,涉及半导体制造领域。该方法包括提供一片涂有光刻胶的晶圆和一包括条宽测试图形和全遮光图形的掩膜版;利用掩膜版进行第一次曝光;平移掩膜版,令晶圆表面的部分条宽测试图形被掩膜版上的全遮光图形完全覆盖;进行第二次曝光并显影,显影后的晶圆表面包括重复曝光条宽测试图形和初始曝光条宽测试图形;获取重复曝光条宽测试图形的条宽和初始曝光条宽测试图形的条宽,确定出光刻机的漏光程度;解决了现有检测方法无法既快速又准确地得到光刻机漏光程度的问题;达到了快速准确地测定光刻机漏光程度的效果。
搜索关键词: 掩膜版 检测 光刻 漏光 程度 方法
【主权项】:
1.一种掩膜版,其特征在于,包括图形区域,所述图形区域设置有若干个量测单元图形,所述量测单元图形沿X方向和Y方向排列;/n每个所述量测单元图形包括条宽测试图形和全遮光图形;/n所述条宽测试图形是四个测试条图形围成十字形图形,每个测试条图形由交替排列的遮光条、透光条组成;/n其中,若所述条宽测试图形在所述全遮光图形的正下方,所述条宽测试图形被所述全遮光图形完全覆盖。/n
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