[发明专利]一种TO激光器模组快速压配装置有效

专利信息
申请号: 201911052086.1 申请日: 2019-10-31
公开(公告)号: CN112751258B 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 张广明;刘琦;刘存志;秦莉 申请(专利权)人: 潍坊华光光电子有限公司
主分类号: H01S5/023 分类号: H01S5/023;H01S5/024
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 张文杰
地址: 261061 山东省潍坊市高*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种用于TO半导体激光器模组的快速压配装置,包括主体、按钮、两组电机、滑轨、压配夹具、连接器、液压缸、压板、载物台、控制箱、丝杠,压配夹具放置在载物台上,压板位于压配夹具上方,压板由驱动机构带动上下移动,压板将放置于压配夹具内的激光器和模组铜件压配在一起,压配夹具包括层叠设置的上盘、定位板和下盘,其内对夹激光器与模组铜件,载物台上设置有定位座,定位座上表面设有定位块,下盘背离定位板的表面设有定位槽,下盘放置于定位座上,定位块嵌入定位槽中,载物台由丝杠带动沿滑轨移动,压板由液压缸驱动下压压配夹具完成压配过程。采用机械自动化代替手动激光器模组压配工作,生产效率得到大大提高。
搜索关键词: 一种 to 激光器 模组 快速 配装
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