[发明专利]一种半导体设备真空腔体密封门装置在审
| 申请号： | 201911052090.8 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN112746799A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 佘鹏程;程文进;彭华东;范江华;龚俊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | E06B5/12 | 分类号： | E06B5/12;E05F15/57;E05D13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 徐好 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备真空腔体密封门装置，包括门板、升降驱动件及两列升降导轨，两列所述升降导轨分设于真空腔体开口处的两侧，升降导轨上设有升降滑块，所述升降滑块与所述门板之间连接有处于拉伸状态的弹性件，所述门板与升降导轨之间设有开关门导轨，所述门板上设有定位于开关门导轨上的支撑件，所述开关门导轨上设有用于引导门板向真空腔体所在的一侧偏移的引导部，所述升降驱动件与门板相连且可随门板向真空腔体所在的一侧偏移。本发明具有结构简单、占用空间少、成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 空腔 密封 装置 | ||
【主权项】：
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