[发明专利]一种航天高精度微波盒体的加工工艺在审
| 申请号： | 201911054204.2 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110919297A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 古志勇 | 申请（专利权）人： | 成都四威高科技产业园有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610041 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种航天高精度微波盒体的加工工艺，依次进行第一次数控铣粗加工、去应力、第一次数控铣精加工、钳加工成型盒体整体外形结构，其特征在于，盒体整体外形结构成型后，进行第二次数控铣加工成型盒体底面共有大面和底面安装孔，最后进行电火花加工，本发明提高了电火花特征相对底面位置的加工精度；报废造成的成本、计划等损失明显减少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 航天 高精度 微波 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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