[发明专利]一种高导热金属基双面铝基覆铜板在审
| 申请号： | 201911056032.2 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110913567A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 周文英;程展;李长岭;张剑;丁金龙;施华;吴伟;夏海燕;别红玲 | 申请（专利权）人： | 乾乐欣展新材料技术（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/05 |
| 代理公司： | 上海点威知识产权代理有限公司 31326 | 代理人： | 许晓琳 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板技术领域，且公开了一种高导热金属基双面铝基覆铜板，包括第一铝基板、固定板、第二铝基板、覆铜板、第一高导热粘接片、树脂绝缘层、导热碳粉和第二高导热粘接片，所述第一铝基板的底部前后左右两侧均固定安装有固定板。该高导热金属基双面铝基覆铜板，通过设置高导热绝缘层，可起到较好的绝缘效果，在第一铝基板和第二铝基板外侧设置有绝缘层也可起到绝缘效果，通过设置覆铜板、高导热绝缘层、无极填料和导热碳粉可起到较好的导热效果，避免覆铜板的内部产生较高的温度，起到较好的导热和散热效果，避免其内部的电路出现短路或故障的现象，同时也可增加覆铜板的使用寿命，更有利于使用者使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 金属 双面 铝基覆 铜板 | ||
【主权项】：
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